ENCYCLOPEDIA OF PACKAGING MATERIALS, PROCESSES, AND MECHANICS - SET 1: DIE-ATTACH AND WAFER BONDING TECHNOLOGY (A 4-VOLUME SET)

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

S2-Pendidikan Bahasa Arab

ENCYCLOPEDIA OF PACKAGING MATERIALS, PROCESSES, AND MECHANICS - SET 1: DIE-ATTACH AND WAFER BONDING TECHNOLOGY (A 4-VOLUME SET)

BAR-COHEN AVRAM ET AL - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

Tidak ada salinan data

Informasi Detail

Judul Seri: -
No. Panggil: -
Penerbit: : World Scientific Publishing Co., 2019
Deskripsi Fisik: -
Bahasa
ISBN/ISSN: 9.79E+12
Klasifikasi: -
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: -

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar